وفقًا لخارطة طريق تم الإبلاغ عنها، ستنتقل Apple إلى شرائح 3 نانومتر في عام 2023 لكل من أجهزة Mac و iPhone. رقائق الكمبيوتر المحمول من الجيل الثالث تحمل الاسم الرمزي “إيبيزا” و “لوبوس” و “بالما” ومن المتوقع أن تكون من إصدارات M1 و M1 Pro و M1 Max.
ستبقى Apple مع عملية 5nm من أجل SoCs في عام 2022، لكنها ستعمل على ضبط عملية التصنيع قليلاً. بالإضافة إلى ذلك، من المتوقع أن تنتج شركة آبل شريحة بموتان في عام 2022، من المحتمل أن تكون مخصصة لجهاز Mac Pro.
يتم تصنيع أسرع شريحة Apple Silicon الحالية، M1 Max، في قالب واحد – لذلك يمكننا أن نتوقع بشكل أساسي أن تكون شريحة M1 Max المزدوجة مع دعم ما يصل إلى 40 مركزًا لوحدة المعالجة المركزية جاهزة لجهاز Mac Pro المحتمل في عام 2022.
يدعي التقرير أن iPhone سوف يسير على خطى Mac – مع رقائق مطورة 5nm في عام 2022 وأخرى 3nm جديدة في عام 2023.